国金证券指出，继续挖潜PCB上游新材料，结合在中成本占比、供给格局◆■◆★，看好电子布、铜箔两个领域。此前★◆★■，电子布的市场研究较为充分，从low-dk一代★◆■、二代延伸到三代（也称为Q布/石英布）◆■，以及low-cte品类，当前电子布的需求和供给预期差越来越小★★■■◆，但同属于高端原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺属性，预期差仍然较大。

　　ETF紧密跟踪中证与大数据主题指数★◆，中证与大数据主题指数选取50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司作为指数样本★★◆，以反映云计算与大数据主题上市公司的整体表现★★。

　　RTF铜箔和HVLP铜箔属于高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔★★■★★，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器★◆■■★、数据中心、雷达等通信和智能化领域◆◆。首先，高阶铜箔分为多代产品★★，终端应用尚未定型，存在较大的可能性。第二，铜箔和电子布均是促进电性能的重要材料，产品之间的应用比例◆◆■■★，是否存在叠加或者替代关系仍需下游验证、确认最终PCB的设计方案★■■■。第三，高阶铜箔国产化率较低◆■◆，国内能够顺利进入批量供应的企业凤毛麟角★★■◆★，供给龙头的先发优势可能更突出。

　　GB200量产进入高峰，下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。GB300的推出也正在催化光通信领域的新一轮技术进步，特别是采用共封装光学（CPO）技术的1◆◆◆★.6Tbps互连方案◆★■◆。这一飞跃使传输速度提升60%，功耗降低40%，显著提升下一代AI工作负载的训练和推理性能。